机箱的材料部分可防分为框架外壳的钢材部分和面板的塑料部分。优质机箱前面板的塑料，都采用的是abs工程塑料制作。这种塑料制造出来的机箱前面板比较结实稳定，硬度高，经常使用不褪*和开裂，擦拭的时候比较方面。而劣质机箱就采用的普通塑料，时间一长机箱前面板就发黄，拆卸的过程中容易断裂开缝。优质机箱采用secc或者sgcc镀锌钢板，采用这样一种材料的机箱钢板颜*发亮，有金属的光泽，这种钢板的优点是抗侵蚀的能力好。但是某些伪劣机箱采用镀锡钢板，也是所谓的马口铁，机箱钢板颜*发灰。此外，还可以将拆掉外壳的机箱框架使劲用手摇一摇。优质机箱应该较为稳定，而劣质机箱轻则晃动，重则变形边角分离。劣质机箱采用的钢材质地比较软，安装插卡时定位不准易造成安装困难，须加注意。

  现在各个厂家采用的烤漆技术，大致上可以分为两种，一是液体烤漆，另一种是粉体烤漆。液体烤漆技术，只要选择好所需的液态漆，将其喷在备好的钢板上，然后烤干、固化就行了，加工工艺和所需设备都比较见简单，具有成本低的特点，现在大部分的机箱厂家都采用这种办法来进行烤漆。而粉体烤漆技术，由于其使用的是粉末状的漆，采用静电吸附或喷*喷涂的方式来进行喷涂，然后将其烤干、固化，成本相比来说较高。目前，在业界只有为数不多的厂家采用这种烤漆技术，国内外知名的老牌厂家富士康就是大量采用此方法，其全系列的机箱产品采用可回收利用的“粉体涂料”进行烤漆。这两种烤漆技术的差别在于：液体烤漆采用大量有机溶剂，存在着严重的环境污染隐患，对人体会产生不可预知的影响；而粉体烤漆则采用很少的有机溶剂，环境问题相对来说要小的多。

  机箱的制作流程与工艺也很重要，工艺的好坏决定了机箱的品质。工艺较高的优质机箱，其钢板边缘绝不会有锐口、毛边、毛刺等，并且所有的边角都经过了折边处理，也就是所说的全折边设计，不会划伤装机者的手。箱内应有撑杠防止外下沉，底板厚重结实，沿对角抱起不会发生变形，有着非常强的抗冲击能力。许多知名的机箱品牌，全系列的产品均采用了全折边设计。而劣质机箱很容易出现机箱毛边、锐口、毛刺等现象。此外优质机箱的驱动槽和插卡位定位准确，不会出现偏差或装不进去现象，而劣质机箱的驱动器槽定位不准确，导致软驱很容易动不动就出来的现象。

  电脑在工作的时候会散发出大量的热，关于电脑机箱散热风道大家探索多少呢?以下是人才小编为您收集整理提供到的电脑机箱散热风道解析的内容，欢迎阅读参考，希望对你有所帮助!

  近些年来机箱风道一词在diy玩家中流行起来，也逐渐被消费者们所重视。啥是机箱风道?机箱风道也就是空气在电脑机箱内流动的通道，冷风从哪里进，热风从哪里出，从而形成一个风的流向轨迹。机箱风道设计发展到现在已然浮现了水平风道、垂直风道及水平垂直立体风道设计三大类型。

  首先说说水平风道。水平风道的发展时间，要比垂直风道，立体风道早很多。市面上大多数老机箱，大多数都是水平风道机箱，这类机箱有个明显的特点，就是前面板与背部都加装有风扇以辅助水平风道的散热效果。后来，有些机箱厂商提出了下置电源设计的概念，就是让电源形成*的风道，这样做才能够延长电源的常规使用的寿命。但这样的设计也是属于水平风道，也能说，并没改变风道的属*，水平风道的缺点是存在一定的散热死角。

  然后就是垂直风道机箱，由于垂直风道的冷风是从机箱底部抽进的，这就不可避免的带来了机箱的防尘问题，所以采用垂直风道设计的机箱大多数都会配备有防尘设计。垂直风道利用了热空气上升的原理，而且避免了显卡阻挡热空气的上升。垂直风道设计一个最明显的特征就是，机箱的顶部也都开有散热窗，但是缺点是灰尘问题严重。

  立体风道设计最明显的特征就是，顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔。多处进风口保证了冷风的充足进入，而多处出风口的设计则保证了热空气的充分排出，排除了一些不必要的散热死角。这种多散热孔的设计保证了机箱出*的散热*能。立体风道采用了多处散热孔的设计，这保证了冷风的充足与热风的及时排出，也是目前最流行的风道设计。

  游戏悍将锋五金架构采用了立体散热风道，普通机箱的立体散热风道最底部朝上的风是由电源自带的散热风扇产生，但是效率不高，尤其是现在大部分机箱都采用了电源仓分离的设计，导致电源散热辅助机箱风道这一部分也没办法实现，机箱前面板进风产生的效果不甚理想。但是锋五金架构独创的电源辅助散热增加了一组风道能够将显卡和cpu产生的热量更有效地带出机箱外，从而让机箱内部硬件保持在健康的工作环境中。

  夏天离我们慢慢的接近，气温也逐步攀升，很多diy玩家又要开始烦恼平台的散热问题了。尤其是那些平台配置较高的游戏玩家，在运行游戏时会有很高的发热量，若是机箱的散热*能不足，造成机箱内温度持续高温，不仅会影响系统的稳定运行，甚至对各硬件也会造成了严重的伤害，所以，选购一款拥有优秀散热风道机箱是很重要的。