中国经济网北京3月30日讯 锴威特(688693.SH)今日复牌，开盘涨停报54.90元，涨幅20.00%；随后打开涨停。截止至发稿，锴威特回封涨停，报54.90元，上涨20.00%。

　　锴威特3月28日披露的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案显示，上市公司拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金。

　　截至预案签署日，本次交易标的资产的审计、评估工作还没完成，本次交易标的资产的预估值及交易价格尚未确定。

　　经交易各方友好协商，这次发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格为32.49元/股。

　　上市公司拟向不超过35名合乎条件的特定对象发行股份募集配套资金。这次募集配套资金拟用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用、交易税费、补充流动资金等，募集资金具体用途及金额将在重组报告书中予以披露。

　　本次交易的整体方案由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分所组成。这次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产为前提，但最终配套融资成功与否不影响这次发行股份及支付现金购买资产行为的实施。

　　本次交易预计构成关联交易。这次发行股份及支付现金购买资产的交易对方在本次交易前与上市公司之间不存在关联关系。经初步测算，这次发行股份及支付现金购买资产完成后，部分交易对方控制的上市公司股份比例预计将超过5%，根据《上市规则》的有关法律法规，本次交易预计构成关联交易。

　　据锴威特，上市公司采用“功率器件+功率IC”双轮驱动模式，以可靠的产品的质量、优秀的产品性能和服务赢得客户，同时已开始利用高可靠性领域积累的技术向工控应用领域进行产品和市场拓展布局。

　　标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品大范围的应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。

　　通过本次交易，上市公司在功率半导体的产品布局将加强完善，可与标的公司共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。本次交易完成后，双方研发资源还将实现互补协同，实现功率器件和驱动IC联合优化，通过研发、技术方面的协同逐步提升公司核心竞争力。

　　同时，标的公司是上市公司主要客户之一，双方已建立稳定战略合作伙伴关系，本次交易完成后，基于已有的紧密业务关系和资本纽带的链接，双方能够最终靠交叉销售与渠道共享，快速扩大市场覆盖范围，与行业标杆客户建立深度合作伙伴关系，提升整体市场占有率及竞争力。

　　截至预案签署日，易坤直接持有晶艺半导体13.68%股权，并经过控制晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等主体控制晶艺半导体28.98%股权，合计控制晶艺半导体42.67%股权，为晶艺半导体实际控制人。

　　截至预案签署日，丁国华直接持有上市公司15.20%股份，同时丁国华作为港晨芯的执行事务合伙人，通过港晨芯间接控制公司6.17%的表决权，根据2019年2月签署的《一致行动协议》，罗寅、港鹰实业、陈锴系丁国华的一致行动人，罗寅直接持有公司12.82%的股份，港鹰实业直接持有公司7.58%的股份，陈锴直接持有公司5.43%的股份，因此丁国华直接和间接控制公司合计47.20%的表决权，为公司的控制股权的人和实际控制人。

　　锴威特于2023年8月18日在上交所科创板上市，发行数量为1,842.1053万股，发行价格为40.83元/股。锴威特的保荐人（承销总干事）为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为薛峰、牟晶。

　　锴威特首次公开发行股票募集资金总额为75,213.16万元，募集资金净额为66,479.89万元。锴威特最终募集资金净额比原计划多13471.61万元。锴威特于2023年8月14日发布的招股说明书显示，该公司拟募集资金53,008.28万元，分别用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。

　　锴威特首次公开发行股票的发行费用为8,733.27万元，其中承销及保荐费用6,066.63万元。

　　2025年年度业绩快报显示，锴威特去年实现营业总收入25,456.78万元，同比增长95.62%；归属于母企业所有者的纯利润是-9,126.35万元，2024年为-9,718.93万元；归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的纯利润是-10,240.45万元，2024年为-10,825.84万元。